Advertisement
SoL_Alex

Untitled

Nov 21st, 2024
52
0
Never
Not a member of Pastebin yet? Sign Up, it unlocks many cool features!
JSON 11.83 KB | None | 0 0
  1. {
  2.     "Name": "Semiconductor Fab",
  3.     "Description": "A highly advanced and heavily fortified semiconductor fabrication plant, with rows of precision machinery and cleanrooms.",
  4.     "Flora": [],
  5.     "ProductionFacilities": [
  6.         {
  7.             "Name": "Wafer Fabrication Line",
  8.             "Description": "A highly advanced fabrication line for producing semiconductor wafers, utilizing precision machinery and cleanrooms to ensure high-quality output.",
  9.             "Recipes": [
  10.                 {
  11.                     "Name": "Silicon Wafer Production",
  12.                     "Description": "Production of high-purity silicon wafers using advanced crystal growth and slicing techniques.",
  13.                     "Inputs": [
  14.                         {
  15.                             "Name": "Silicon Ingots",
  16.                             "Quantity": 10
  17.                         },
  18.                         {
  19.                             "Name": "Hydrochloric Acid",
  20.                             "Quantity": 5
  21.                         },
  22.                         {
  23.                             "Name": "Deionized Water",
  24.                             "Quantity": 20
  25.                         }
  26.                     ],
  27.                     "Outputs": [
  28.                         {
  29.                             "Name": "Silicon Wafers",
  30.                             "Quantity": 50
  31.                         }
  32.                     ]
  33.                 },
  34.                 {
  35.                     "Name": "Oxide Layer Deposition",
  36.                     "Description": "Deposition of a thin oxide layer on silicon wafers using chemical vapor deposition (CVD) techniques.",
  37.                     "Inputs": [
  38.                         {
  39.                             "Name": "Silicon Wafers",
  40.                             "Quantity": 20
  41.                         },
  42.                         {
  43.                             "Name": "Silane Gas",
  44.                             "Quantity": 10
  45.                         },
  46.                         {
  47.                             "Name": "Oxygen Gas",
  48.                             "Quantity": 10
  49.                         }
  50.                     ],
  51.                     "Outputs": [
  52.                         {
  53.                             "Name": "Oxide-Coated Wafers",
  54.                             "Quantity": 20
  55.                         }
  56.                     ]
  57.                 }
  58.             ]
  59.         },
  60.         {
  61.             "Name": "Chip Assembly Line",
  62.             "Description": "A highly advanced production line for assembling and packaging semiconductor chips, utilizing precision machinery and cleanrooms to ensure high-quality output.",
  63.             "Recipes": [
  64.                 {
  65.                     "Name": "Chip Assembly",
  66.                     "Description": "Assembly of semiconductor chips onto lead frames or substrates using wire bonding and encapsulation techniques.",
  67.                     "Inputs": [
  68.                         {
  69.                             "Name": "Oxide-Coated Wafers",
  70.                             "Quantity": 10
  71.                         },
  72.                         {
  73.                             "Name": "Lead Frames",
  74.                             "Quantity": 20
  75.                         },
  76.                         {
  77.                             "Name": "Wire",
  78.                             "Quantity": 50
  79.                         }
  80.                     ],
  81.                     "Outputs": [
  82.                         {
  83.                             "Name": "Assembled Chips",
  84.                             "Quantity": 50
  85.                         }
  86.                     ]
  87.                 },
  88.                 {
  89.                     "Name": "Chip Packaging",
  90.                     "Description": "Packaging of assembled chips into protective enclosures using molding and curing techniques.",
  91.                     "Inputs": [
  92.                         {
  93.                             "Name": "Assembled Chips",
  94.                             "Quantity": 50
  95.                         },
  96.                         {
  97.                             "Name": "Epoxy Resin",
  98.                             "Quantity": 10
  99.                         },
  100.                         {
  101.                             "Name": "Mold Compounds",
  102.                             "Quantity": 20
  103.                         }
  104.                     ],
  105.                     "Outputs": [
  106.                         {
  107.                             "Name": "Packaged Chips",
  108.                             "Quantity": 50
  109.                         }
  110.                     ]
  111.                 }
  112.             ]
  113.         },
  114.         {
  115.             "Name": "Test Laboratory",
  116.             "Description": "A highly advanced laboratory facility for testing and validation of semiconductor chips, wafers, and materials, utilizing precision equipment and cleanrooms to ensure accurate results.",
  117.             "Recipes": [
  118.                 {
  119.                     "Name": "Wafer Inspection",
  120.                     "Description": "Inspection of silicon wafers for defects and imperfections using advanced optical and electron microscopy techniques.",
  121.                     "Inputs": [
  122.                         {
  123.                             "Name": "Silicon Wafers",
  124.                             "Quantity": 20
  125.                         },
  126.                         {
  127.                             "Name": "Deionized Water",
  128.                             "Quantity": 10
  129.                         },
  130.                         {
  131.                             "Name": "Nitrogen Gas",
  132.                             "Quantity": 5
  133.                         }
  134.                     ],
  135.                     "Outputs": [
  136.                         {
  137.                             "Name": "Inspected Wafers",
  138.                             "Quantity": 20
  139.                         },
  140.                         {
  141.                             "Name": "Wafer Inspection Report",
  142.                             "Quantity": 1
  143.                         }
  144.                     ]
  145.                 },
  146.                 {
  147.                     "Name": "Chip Testing",
  148.                     "Description": "Functional testing of assembled chips for performance, reliability, and quality using automated test equipment and software.",
  149.                     "Inputs": [
  150.                         {
  151.                             "Name": "Assembled Chips",
  152.                             "Quantity": 50
  153.                         },
  154.                         {
  155.                             "Name": "Test Software",
  156.                             "Quantity": 1
  157.                         },
  158.                         {
  159.                             "Name": "Test Fixtures",
  160.                             "Quantity": 5
  161.                         }
  162.                     ],
  163.                     "Outputs": [
  164.                         {
  165.                             "Name": "Tested Chips",
  166.                             "Quantity": 50
  167.                         },
  168.                         {
  169.                             "Name": "Chip Test Report",
  170.                             "Quantity": 1
  171.                         }
  172.                     ]
  173.                 },
  174.                 {
  175.                     "Name": "Material Analysis",
  176.                     "Description": "Chemical and physical analysis of semiconductor materials using techniques such as spectroscopy and chromatography.",
  177.                     "Inputs": [
  178.                         {
  179.                             "Name": "Semiconductor Materials",
  180.                             "Quantity": 10
  181.                         },
  182.                         {
  183.                             "Name": "Solvents",
  184.                             "Quantity": 5
  185.                         },
  186.                         {
  187.                             "Name": "Reagents",
  188.                             "Quantity": 10
  189.                         }
  190.                     ],
  191.                     "Outputs": [
  192.                         {
  193.                             "Name": "Material Analysis Report",
  194.                             "Quantity": 1
  195.                         }
  196.                     ]
  197.                 }
  198.             ]
  199.         },
  200.         {
  201.             "Name": "Chemical Storage Facility",
  202.             "Description": "A secure facility for storing and handling various chemicals and materials used in the semiconductor fabrication process, including acids, solvents, and gases.",
  203.             "Recipes": [
  204.                 {
  205.                     "Name": "Acid Mixing",
  206.                     "Description": "Mixing of various acids for use in the semiconductor fabrication process, including hydrochloric acid and nitric acid.",
  207.                     "Inputs": [
  208.                         {
  209.                             "Name": "Hydrochloric Acid",
  210.                             "Quantity": 10
  211.                         },
  212.                         {
  213.                             "Name": "Nitric Acid",
  214.                             "Quantity": 5
  215.                         },
  216.                         {
  217.                             "Name": "Deionized Water",
  218.                             "Quantity": 20
  219.                         }
  220.                     ],
  221.                     "Outputs": [
  222.                         {
  223.                             "Name": "Mixed Acid Solution",
  224.                             "Quantity": 35
  225.                         }
  226.                     ]
  227.                 },
  228.                 {
  229.                     "Name": "Gas Cylinder Refilling",
  230.                     "Description": "Refilling of gas cylinders with various gases used in the semiconductor fabrication process, including oxygen and nitrogen.",
  231.                     "Inputs": [
  232.                         {
  233.                             "Name": "Oxygen Gas",
  234.                             "Quantity": 20
  235.                         },
  236.                         {
  237.                             "Name": "Nitrogen Gas",
  238.                             "Quantity": 10
  239.                         },
  240.                         {
  241.                             "Name": "Empty Gas Cylinders",
  242.                             "Quantity": 10
  243.                         }
  244.                     ],
  245.                     "Outputs": [
  246.                         {
  247.                             "Name": "Filled Oxygen Gas Cylinders",
  248.                             "Quantity": 10
  249.                         },
  250.                         {
  251.                             "Name": "Filled Nitrogen Gas Cylinders",
  252.                             "Quantity": 10
  253.                         }
  254.                     ]
  255.                 },
  256.                 {
  257.                     "Name": "Solvent Storage",
  258.                     "Description": "Storage and handling of various solvents used in the semiconductor fabrication process, including acetone and isopropanol.",
  259.                     "Inputs": [
  260.                         {
  261.                             "Name": "Acetone",
  262.                             "Quantity": 20
  263.                         },
  264.                         {
  265.                             "Name": "Isopropanol",
  266.                             "Quantity": 10
  267.                         }
  268.                     ],
  269.                     "Outputs": [
  270.                         {
  271.                             "Name": "Stored Solvents",
  272.                             "Quantity": 30
  273.                         }
  274.                     ]
  275.                 }
  276.             ]
  277.         }
  278.     ],
  279.     "LikelyFlora": [],
  280.     "LikelyFauna": [],
  281.     "LikelyBuildings": [
  282.         "Security Checkpoint",
  283.         "Warehouse",
  284.         "Administrative Office",
  285.         "Generator Building",
  286.         "Water Treatment Plant",
  287.         "Exhaust Ventilation System"
  288.     ],
  289.     "LikelyLooseItems": [
  290.         "Face Mask",
  291.         "Safety Goggles",
  292.         "Factory Uniform",
  293.         "ID Badge",
  294.         "Toolbox",
  295.         "Bottled Water",
  296.         "First Aid Kit"
  297.     ],
  298.     "LikelyProductionFacilities": [
  299.         "Wafer Fabrication Line",
  300.         "Chip Assembly Line",
  301.         "Test Laboratory",
  302.         "Chemical Storage Facility"
  303.     ]
  304. }
Advertisement
Add Comment
Please, Sign In to add comment
Advertisement